- 3月13日消息，日前，芯動半導體官微宣布，已與意法半導體簽署戰略合作協議，雙方將就SiC芯片業務展開合作。此次與意法半導體就SiC芯片業務簽署戰略合作協議，也將進一步推動長城汽車垂直整合，穩定供應鏈發展。公開資料顯示，芯動半導體于2022年11月成立于江蘇無錫，由長城汽車與穩晟科技合資成立，以開發第三代功率半導體SiC模組及應用解決方案為目標。目前，芯動半導體位于無錫的第三代半導體模組封測制造基地項目已完成建設。該項目總投資8億元，規劃車規級模組年產能為120萬套，預計本月正式量產。除了碳化硅模塊外，芯動
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ST 芯動 碳化硅
- 數字時代，隨著云計算、5G、汽車電子、AIoT、智能終端的驅動，先進工藝芯片和封裝迎來爆發，對性能及智能、安全性、可靠性都有極高要求。高帶寬、高延展性的IP模塊，也成為后摩爾SoC系統性能提升的關鍵，對計算、存儲、連接等核心產品的實現與迭代至關重要。目前業界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等熱門高速接口技術的挑戰和發展趨勢如何，又如何助力設計企業突破性能瓶頸？從DDR5/4、LPDDR5/5X到GDDR6/6X、 HBM2e/3，以及PCIe5/6、USB3.2/4等多標準SerDes，再到高
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高端集成電路IP 芯動
- 數字化時代，數據存儲、計算、傳輸和應用需求成為新的驅動力，云服務、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場景，芯動科技推出以高性能計算“三件套”為核心的共性IP平臺。芯動高性能計算“三件套”包括全球頂尖的全系高端DDR系列、首個兼容UCIe標準的Innolink? Chiplet系列、國內領先的SerDes（PCIe6/5）系列，可全棧式協助客戶優化高性能計算、AI和圖形應用
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芯動 IP解決方案 SoC帶寬
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