據DigiTimes網站報道，大陸本土半導體設備業者中微半導體盡管在與國際大廠應用材料(Applied Materials)及科林研發(Lam Research)官司纏訟之中，但開拓市場腳步未停歇，目前45納米蝕刻機臺已經打入臺積電12寸廠，正在進行設備驗證，同時也與韓國存儲器業者合作當中。中微亞太區總經理朱新武表示，中微完全是走自主研發路線，目前不僅65/45納米機臺已打入一線半導體業者供應商行列，也已著手下1世代32
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中微 臺積電 半導體 納米 蝕刻機
據中電網報道，中微公司刻蝕設備獲得中國半導體設備類創新產品和技術大獎
中微半導體在剛剛召開的2009年 IC 市場年會上喜獲設備類創新產品和技術大獎。此次“中國半導體創新產品和技術”評選活動是由頗具聲望的中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報共同舉辦并經評選委員會按照
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作為一年一度中國半導體領域的重要市場活動，“2009中國半導體市場年會”秉承前五屆的成功經驗，于2月25日-26日在上海如期舉行。本次年會是由中國半導體行業協會（CSIA）、中國電子信息產業發展研究院（賽迪集團）和上海市集成電路行業協會（SICA）共同主辦，由賽迪顧問股份有限公司、上海張江高科技園區承辦。以“聚焦市場變幻、把脈發展‘危’‘機&rsqu
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2009年2月25日，在上海舉行的“2009年中國半導體市場年會”上，“第三屆中國半導體創新產品和技術評選”活動的評選結果正式公布并舉行了頒獎儀式。埃派克森微電子的光電導航SOC芯片被評選為“2008年度中國半導體創新產品和技術”。
該評選是在工業和信息化部的指導下，由中國半導體行業協會(CSIA)、中國電子材料行業協會(CEMIA)、中
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記者從正在上海召開的“2009中國半導體市場年會”上獲悉，中國集成電路市場增速出現連續5年下降。隨著中國集成電路市場規模不斷擴大，占全球比重不斷提高，中國集成電路市場的發展已從高速增長逐漸趨于平緩。
2008年中國集成電路市場銷售額為5973.3億元，市場增速大幅放緩，增速僅為6.2%，中國集成電路市場首次出現個位數增長，而且已經連續5年保持增速下降。
在連續經歷了多年的高增長之后，中
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2月26日凌晨消息，香港上市的中國半導體企業華潤微電子(00597.HK)25日晚間公告確認，不會提高目前的每股0.3港元的私有化價格。持股華潤微電子60.65%的華潤集團本周一稱，有意私有化華潤微電子，后者面臨退市。
華潤微電子公告稱，26日有報導指出，華潤集團董事長宋林表示，無意提高華潤微電子可能私有化的建議收購價。華潤微電子確認該報道無誤。本周一，華潤微電子公告稱，華潤集團有意以每股0.3港元的價格私有化該公
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華潤 微電子 半導體
2月24日，上海市統計局公布了今年1月份的工業企業統計報告。數據顯示，電子信息產品的下降幅度高達27.6%。來自上海市集成電路行業協會的消息稱，1月份，上海半導體產業的運行情況繼續下行。這一產業，前年曾為上海貢獻了389.5億元，而該協會的數據顯示，整個2008年，增長幅度可以忽略不計。
以中芯國際為例，總裁張汝京之前表示，公司1月份訂單數量已比去年12月有所增長。記者獲悉，該公司最近獲得了社保卡訂單，但其工廠產能
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喜歡拿數據說話的中國半導體行業協會理事長俞忠鈺，昨天在賽迪顧問主辦的“2009年半導體行業年會”上再也高興不起來了。
他身邊的兩個大屏幕，顯示著大陸這一產業2008年的發展數據：上半年，整體產業增速達10.4%，但第三季度開始，急速放緩，第四季度則深度下滑。全年數據顯示，產業平均增速為-0.4%。
“這是大陸半導體產業近20年來第一次出現負增長。”他說。
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據臺灣經濟日報報道，第五屆海峽兩岸信息產業技術標準論壇26、27日在重慶市舉行，臺灣“經濟部”官員近日表示，近期內兩岸最有可能達成合作共識的是液晶面板（TFT-LCD）、LED半導體照明以及第三代行動通訊（TD-SCDMA）等三項產業，讓臺商能搶進中國大陸商機。
臺灣“經濟部”常次施顏祥
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世界頂尖的非易失性鐵電存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產品開發商及供應商 Ramtron International Corporation宣布已與 IBM 達成代工服務協議，兩家企業計劃在 IBM 位于美國 佛蒙特 州伯靈頓市的先進晶圓制造設施內增設 Ramtron 的 F-RAM 半導體工藝技術，一旦安裝完畢，這一新代工服務將成為 Ramtron 推出高成本效益的新型高性能 F-RAM 半導體產品的基
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據iSuppli公司，盡管預計2009年中國電源管理IC市場營業額跌幅將達到兩位數，但預計下半年將出現反彈，并在未來幾年以健康的速度增長。2009年中國出貨的電源管理IC銷售額將比2008年下降12.2%，從42億美元降到37億美元。2008年銷售額比2007年時的35億美元增長3.5%。
銷售額將在2009年下半年開始回升，為201
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電源 IC 半導體
在過去一段時間全球半導體產業連續遭受沖擊，雖然境況似乎還沒有“探底”，但距離“底部”已經非常接近。
張忠謀表示：“我認為可能到2012年前，全球半導體產業產值才能恢復到2008年的水平”。上個月，臺積電宣布其2008年第四季度利潤同比下降64%，銷量下降31%。臺
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當前的國際金融危機使得電子產品的需求急劇萎縮，對整個半導體產業造成嚴重沖擊。半導體材料行業作為半導體產業鏈的最上游，也受到了最直接的沖擊，今年半導體材料行業將很有可能出現7年來的首次負增長。但是，“危機”也意味著“危”中藏“機”，一方面當前的國際金融危機對國內企業來說，使其產品更具有價格和本地化優勢；另一方面，危機也給企業提供了抓緊時間，修煉內功的良
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金融危機 半導體 創新
萬向硅峰電子股份有限公司總經理 周青云
今年要穩定并逐步提高現有的半導體級產品市場，積極開拓光伏太陽能產品市場，基本實現半導體級產品和太陽能級產品并重發展。
當前面臨的形勢十分復雜，既
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電子 半導體
2008年9月，國際金融危機開始蔓延，全球半導體產業經受了近20年來最嚴峻的挑戰，中國集成電路產業也同樣感受到了來自全球的危機，首次出現負增長，在中國集成電路產業中占據舉足輕重地位的封裝業也沒能幸免。有資料顯示，2008年我國封裝業同比增長為-1.4%，第一次出現的負增長讓中國封裝業開始重新審視自己，創新成為發展主旋律。
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