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聯(lián)合科技承接德儀成都晶圓廠測試訂單
- 半導(dǎo)體封測廠聯(lián)合科技擴大封測布局，取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權(quán)，并于本月承接德儀(TI)訂單，并規(guī)劃來臺發(fā)行臺灣存托憑證(TDR)。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)合科技 晶圓
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