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        聯(lián)發(fā) 文章 最新資訊

        聯(lián)發(fā)科技推出全球首款三卡三待3G智能手機(jī)解決方案

        • 2013年7月25日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布,因應(yīng)新興市場對于多卡漫游的巨大需求,推出全球首款三卡三待(Triple SIM)3G智能手機(jī)解決方案。此解決方案已獲LG Optimus L4II采用,日前已于巴西正式上市。
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        聯(lián)發(fā)科技獲選為Wi-Fi CERTIFIED ac認(rèn)證計(jì)劃測試平臺

        • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布旗下雙頻802.11ac 無線接入點(diǎn) (AP) 及網(wǎng)絡(luò)客戶端 (STA) 等設(shè)計(jì)參考獲選為Wi-Fi CERTIFIED? ac認(rèn)證計(jì)劃測試平臺。從802.11n到新一代802.11ac,聯(lián)發(fā)科技屢次受到Wi-Fi聯(lián)盟肯定獲選為國際無線通信協(xié)議兼容性測試的標(biāo)準(zhǔn),再次證明聯(lián)發(fā)科技在無線通訊領(lǐng)域上的領(lǐng)先地位與技術(shù)優(yōu)勢。
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        矽映贏得七款新的以聯(lián)發(fā)科技共同智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)

        • 高清連接解決方案的領(lǐng)導(dǎo)提供者矽映電子科技公司(NASDAQ 代碼:SIMG),日前宣布其MHL發(fā)射器芯片贏得七款新的與聯(lián)發(fā)科技合作參考設(shè)計(jì)的具有MHL功能的智能手機(jī)機(jī)型的設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)以聯(lián)發(fā)科技的四核MT6589 智能手機(jī)平臺,以及具有媒體數(shù)據(jù)傳輸(MDT)技術(shù)的矽映 SiI8338 MHL 發(fā)射器為基礎(chǔ),以具競爭力的售價(jià)為消費(fèi)者提供卓越的智能手機(jī)體驗(yàn)。
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        聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新高度整合802.11ac Wi-Fi 解決方案

        • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,日前宣布推出新一代整合度更高、連接速度更快的802.11ac Wi-Fi解決方案—— MT7612x系列。MT7612x系列是業(yè)界第一個(gè)內(nèi)建高效能、高精度即時(shí)定位 2.4GHz及5GHz功率放大器 (PA) 的2x2 802.11ac解決方案。
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        聯(lián)發(fā)高效能四核解決方案獲宏碁最新智能手機(jī)系列采用

        • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) ,日前宣布其高效能四核解決方案已獲宏碁股份有限公司(Acer Inc.)首款平板手機(jī)Liquid S1以及最新智能手機(jī)Liquid E2所采用。基于聯(lián)發(fā)科技高效能低功耗的四核解決方案,宏碁將持續(xù)強(qiáng)化其移動通信相關(guān)產(chǎn)品,積極攻占全球高速成長的智能手機(jī)市場。
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        聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新四核平板電腦解決方案MT8125

        • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,日前發(fā)布全新四核平板電腦解決方案MT8125,專為快速成長的平板市場量身訂做。
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        聯(lián)發(fā)發(fā)布新雙核智能手機(jī)解決方案SoC MT6572

        • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.), 日前發(fā)布最新雙核智能手機(jī)SoC MT6572。聯(lián)發(fā)科技MT6572雙核智能手機(jī)解決方案高度整合WiFi、FM、GPS以及藍(lán)牙功能,采用業(yè)界領(lǐng)先的28納米制程,支持PCB四層板設(shè)計(jì)(4 layer PCB),其先進(jìn)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與優(yōu)異成本架構(gòu)將可有效降低成本,并加速終端產(chǎn)品上市時(shí)間。
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        聯(lián)想最新平板電腦IdeaTab S6000采用聯(lián)發(fā)科技解決方案

        • 2013年2月26日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.,)今天于全球最重要的移動世界大會(Mobile World Congress,MWC) 宣布聯(lián)想全新系列四核平板電腦IdeaTab S6000采用其四核SoC,以搶占全球快速增長的平板電腦商機(jī)。
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        MiraVision助力打造全高清移動終端

        • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.,)日前宣布推出全球最全面的圖像顯示技術(shù) “MiraVision”,主要應(yīng)用于智能手機(jī)及平板電腦平臺。
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        聯(lián)發(fā)科技與OmniVision攜手推出手機(jī)參考設(shè)計(jì)

        • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,日前宣布與CMOS影像傳感器領(lǐng)先品牌美國豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作,于其最新雙核及四核智能手機(jī)解決方案打造帶有畫中畫、影中影 (Video-in-Video ; ViV?) 相機(jī)功能的手機(jī)參考設(shè)計(jì)。
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)  豪威  智能手機(jī)  CMOS  

        聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新高效雙核智能手機(jī)平臺MT6577

        • 2012年6月27日,全球無線通訊及數(shù)字媒體 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前發(fā)布最新雙核智能手機(jī)解決方案 MT6577,以面向全球快速成長的平價(jià)智能機(jī)市場。
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)  智能手機(jī)  MT6577  

        聯(lián)發(fā)科技Wi-Fi SoC獲華碩新型N300無線分享器采用

        • 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布其高集成單芯片解決方案MT7620 Wi-Fi SoC獲華碩RT-N14U N300無線分享器采用,于第四季度在全球上市。
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)  Wi-Fi  MT7620  

        聯(lián)發(fā)科技解決方案獲聯(lián)想樂Pad平板電腦采用

        • 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.),日前宣布其高整合Android移動通信解決方案獲聯(lián)想樂Pad A2107全球版平板電腦采用。
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        雷凌解決方案獲選Wi-Fi CERTIFIEDTM TDLS認(rèn)證測試平臺

        • 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布其子公司雷凌科技的Wi-Fi 芯片解決方案,已經(jīng)被Wi-Fi聯(lián)盟選為Wi-Fi CERTIFIEDTM TDLS (Tunneled Direct Link Setup,通道直接鏈接) 認(rèn)證測試平臺。
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        聯(lián)發(fā)科推新智能機(jī)平臺 打破雙核高端神話

        •   )“雙核智能機(jī)是大勢所趨,2012年到2013年,雙核會逐漸成為智能機(jī)市場的主流。”6月27日,芯片廠商聯(lián)發(fā)科中國大陸區(qū)總經(jīng)理呂向正在北京表示。當(dāng)天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新雙核智能手機(jī)解決方案MT6577,以面向全球快速成長的平價(jià)智能機(jī)市場。   數(shù)據(jù)顯示,雙核處理器占現(xiàn)今智能手機(jī)處理器銷量的20%,但大多被用于高端手機(jī)。聯(lián)發(fā)科正在打破這一格局。   據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科技最新推出的MT6577解決方案高度整合雙核處理器和3G/HSPAModem,可將高端智能機(jī)的效能與用戶體驗(yàn)帶進(jìn)高速成
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