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        翹曲研究 文章 最新資訊

        PCB和元器件焊接過(guò)程中的翹曲研究

        • PCB和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不 ...
        • 關(guān)鍵字: PCB  元器件焊接  翹曲研究  
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        翹曲研究介紹

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