美商應(yīng)材 文章 進(jìn)入美商應(yīng)材技術(shù)社區(qū)
移動應(yīng)用驅(qū)動BSI加速發(fā)展
- 智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等手持式裝置當(dāng)?shù)溃覍τ谙鄼C(jī)畫素規(guī)格要求愈來愈高，不但是畫素規(guī)格朝800萬邁進(jìn)，預(yù)期2012年起1,200萬畫素CIS將成為主流趨勢，CIS技術(shù)紛紛導(dǎo)入背照式(Backside Illumination;BSI)制程，Omnivision在臺積電產(chǎn)能紛轉(zhuǎn)進(jìn)BSI制程，Aptina也推出BSI制程CIS，美商應(yīng)材(Applied Materials)也推Producer Optiva化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)針對BSI制程市場。 BSI為背光照度技術(shù)，使用的技術(shù)原理與傳統(tǒng)Frontsi
- 關(guān)鍵字： 美商應(yīng)材 BSI傳感器
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美商應(yīng)材介紹
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