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        得可最新VectorGuard? 技術(shù)獲先進(jìn)封裝獎(jiǎng)

        •   六年前,得可推出創(chuàng)新的VectorGuard®網(wǎng)板技術(shù)時(shí)曾保證箔片設(shè)計(jì)項(xiàng)目的持續(xù)投資,以致力于無數(shù)的下一代應(yīng)用。為履行此承諾,得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出,其獨(dú)創(chuàng)性獲得先進(jìn)封裝獎(jiǎng)的頒發(fā)。   超越傳統(tǒng)的網(wǎng)板技術(shù),VectorGuard Platinum利用微型網(wǎng)板、電鑄制造技術(shù),使網(wǎng)板得以應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝應(yīng)用所需的極細(xì)孔徑和網(wǎng)格的挑戰(zhàn)。適于極細(xì)尺寸和極高產(chǎn)量,VectorGuard Platinum技術(shù)成功地滿足了BGAs、
        • 關(guān)鍵字: 得可  VectorGuard  網(wǎng)板技術(shù)  箔片  MEMS  
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        網(wǎng)板技術(shù)介紹

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