- 流程邊際性和參數異常值曾經在每個新節點上都會出現問題,但現在它們在多個節點和先進封裝中成為持續存在的問題,其中可能存在不同技術的混合。此外,每個節點都有更多的工藝,應大型芯片制造商的要求進行更多的定制,即使在同一節點,從一個代工廠到下一個代工廠也有更多的差異化。結果,一種解決方案不再能解決所有問題。使這些問題變得更加復雜的是,當新的缺陷機制尚未完全了解時,各種其他新工藝(例如混合鍵合)會在制造和裝配流程的早期產生隨機和系統性缺陷。為了解決這些問題,工程師依靠一系列檢查方法、智能缺陷分類和機器學習分析,在產
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先進封裝 缺陷檢查
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