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        結點溫度 文章 進入結點溫度技術社區

        用結點溫度評估器件可靠性的案例分析

        •   工程師在設計一款產品時用了一顆9A的MOS管,量產后發現壞品率偏高,經重新計算分析后,換成了一顆5A的MOS管,問題解決。為什么用電流裕量更小的器件,卻能提高可靠性呢?  工程師在設計的過程中非常注意元器件性能上的裕量,卻很容易忽視熱耗散設計,案例分析我們放到最后說,為了幫助理解,我們先引入一個概念:  其中Tc為芯片的外殼溫度,PD為芯片在該環境中的耗散功率,Tj表示芯片的結點溫度,目前大多數芯片的結點溫度為150℃,Rjc表示芯片內部至外殼的熱阻,Rcs表示外殼至散熱片的熱阻,Rsa表示散熱片到
        • 關鍵字: 結點溫度  MOS管  

        用結點溫度評估器件可靠性的案例分析

        •   摘要:工程師在設計一款產品時用了一顆9A的MOS管,量產后發現壞品率偏高,經重新計算分析后,換成了一顆5A的MOS管,問題解決。為什么用電流裕量更小的器件,卻能提高可靠性呢?  工程師在設計的過程中非常注意元器件性能上的裕量,卻很容易忽視熱耗散設計,案例分析我們放到最后說,為了幫助理解,我們先引入一個概念:        其中Tc為芯片的外殼溫度,PD為芯片在該環境中的耗散功率,Tj表示芯片的結點溫度,目前大多數芯片的結點溫度為150℃,Rjc表示芯片內部至外殼的熱阻
        • 關鍵字: 結點溫度  MOS管  
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