- 本文為2007硅谷AsiaPress TourⅡ報道系列 結構ASIC以后來者的姿態出現在嵌入式系統市場，建立一個完整的生態體系是它能否得到認可的關鍵。 2007年11月26日，結構ASIC的倡導者eASIC和Tensilica公司共同宣布達成合作協議，eASIC將在其免掩膜費和無訂貨量限制的Nextreme系列產品中免費向客戶提供Tensilica的標準鉆石微處理器以及DSP內核，雙
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結構ASIC eASIC Tensilica MCU和嵌入式微處理器
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