緊湊封裝型 文章 最新資訊
美光推出業(yè)界領先的緊湊封裝型 UFS，助力下一代智能手機設計搭載更大容量電池
- 2024 年 2 月28日，中國上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS）4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）。基于先進的232層3D NAND技術，美光UFS 4.0解決方案可實現(xiàn)高達 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術創(chuàng)新將助力旗艦智能手機實現(xiàn)更快的響應速度和更靈敏的使用體驗。 美光UFS 4.0的順序讀取速度和順序寫入速
- 關鍵字： 美光 緊湊封裝型 UFS 智能手機設計 大容量電池
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緊湊封裝型介紹
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