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        系統(tǒng)集成 文章 最新資訊

        SiP:面向系統(tǒng)集成封裝技術(shù)

        • 集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個(gè)集成化的過程。近年來發(fā)展迅速的SiP技術(shù)利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng),與SoC互補(bǔ),能夠?qū)崿F(xiàn)混合集成,設(shè)計(jì)靈活、周期短、成本低。 多年來,集成化主要表現(xiàn)在器件內(nèi)CMOS晶體管的數(shù)量,比如存儲(chǔ)器。隨著電子設(shè)備復(fù)雜程度的不斷增加和市場(chǎng)需求的迅速變化,設(shè)備制造商面臨的集成難度越來越大,開始采用模塊化的硬件開發(fā),相應(yīng)地在IC上實(shí)現(xiàn)多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個(gè)發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導(dǎo)體制造工藝的限制,SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網(wǎng)絡(luò)與通
        • 關(guān)鍵字: SiP  封裝  技術(shù)  系統(tǒng)集成  封裝  
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        系統(tǒng)集成介紹

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