等離子刻蝕 文章 最新資訊
中微公司發(fā)布新一代等離子刻蝕設備
- 近日，中微半導體發(fā)布了兩款新一代刻蝕設備。 新設備中的第一款是Primo SSC AD-RIE(“單反應器甚高頻去耦合反應離子介質(zhì)刻蝕機”)，可應用于最先進的存儲芯片和邏輯芯片的加工生產(chǎn)，包括2x納米及1x納米代高深寬比接觸孔刻蝕、溝槽及接觸孔刻蝕、串行刻蝕(在單反應器中實現(xiàn)多步操作)。Primo SSC AD-RIE擁有獨特的創(chuàng)新設計，能夠在工藝控制方面實現(xiàn)前所未有的靈活性，并能幫助芯片生產(chǎn)商在確保芯片加工質(zhì)量的同時達到更高的產(chǎn)出效率。 另一款，12英寸硅通孔刻蝕設備Primo TSV3
- 關鍵字： 中微 等離子刻蝕
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等離子刻蝕介紹
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