- 中國北京,2008年10月6日 — 日前,Axiom Microdevices非常高興地展示了該公司屢獲殊榮的互補金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)技術。通過開拓性的集成電路技術創新,Axiom Microdevices利用其專利技術為手機制造商們提供了一種替代傳統砷化鎵功率放大器(GaAs PA)的解決方案,高度集成化的CMOS PA的單芯片技術避免了復雜而昂貴的多芯片模塊技術,從而確保客戶可從CMOS的各項優勢中獲得諸多好處,包括集成度提高、供應的連續性、可擴展性、功耗和成本
- 關鍵字:
Axiom Microdevices 集成電路 移動電話晶圓
移動電話晶圓介紹
您好,目前還沒有人創建詞條移動電話晶圓!
歡迎您創建該詞條,闡述對移動電話晶圓的理解,并與今后在此搜索移動電話晶圓的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473