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        移動電話晶圓 文章 最新資訊

        Axiom Microdevices的CMOS功放為手機制造商們提供了更優化及更可靠的射頻方案

        •   中國北京,2008年10月6日 — 日前,Axiom Microdevices非常高興地展示了該公司屢獲殊榮的互補金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)技術。通過開拓性的集成電路技術創新,Axiom Microdevices利用其專利技術為手機制造商們提供了一種替代傳統砷化鎵功率放大器(GaAs PA)的解決方案,高度集成化的CMOS PA的單芯片技術避免了復雜而昂貴的多芯片模塊技術,從而確保客戶可從CMOS的各項優勢中獲得諸多好處,包括集成度提高、供應的連續性、可擴展性、功耗和成本
        • 關鍵字: Axiom Microdevices  集成電路  移動電話晶圓    
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        移動電話晶圓介紹

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