- 由德州儀器開發的這些超小型電源模塊比同類設備小23%,同時提高了功率密度和效率。當你認為低功率DC-DC模塊的尺寸已經無法再縮小時,材料和設計方面的創新發展會挑戰并推翻這個看似合理的假設。以德州儀器最新推出的一系列電源模塊為例。這些模塊基于一種新的磁性封裝技術,在不影響性能的情況下顯著減小了尺寸,滿足了我們對DC-DC模塊和本地化電源調節的無盡需求(圖1)。德州儀器
圖1:采用MagPack技術的新電源模塊比上一代產品小50%,在保持出色的熱性能的同時將功率密度提高了一倍。
采用MagPack技術的新
- 關鍵字:
封裝,磁性封裝
磁性封裝介紹
您好,目前還沒有人創建詞條磁性封裝!
歡迎您創建該詞條,闡述對磁性封裝的理解,并與今后在此搜索磁性封裝的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473