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        磁性封裝 文章 最新資訊

        磁性封裝技術進一步縮小了DC-DC模塊的尺寸

        • 由德州儀器開發的這些超小型電源模塊比同類設備小23%,同時提高了功率密度和效率。當你認為低功率DC-DC模塊的尺寸已經無法再縮小時,材料和設計方面的創新發展會挑戰并推翻這個看似合理的假設。以德州儀器最新推出的一系列電源模塊為例。這些模塊基于一種新的磁性封裝技術,在不影響性能的情況下顯著減小了尺寸,滿足了我們對DC-DC模塊和本地化電源調節的無盡需求(圖1)。德州儀器 圖1:采用MagPack技術的新電源模塊比上一代產品小50%,在保持出色的熱性能的同時將功率密度提高了一倍。 采用MagPack技術的新
        • 關鍵字: 封裝,磁性封裝  
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        磁性封裝介紹

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