電阻電容　在線測試　單片機(jī)　電隔離文章最新資訊

半導(dǎo)體廠商座次更迭頭三把交椅依然穩(wěn)固

　　市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights最近發(fā)布了對全球15大半導(dǎo)體廠商的排名預(yù)測，而伴隨這一預(yù)測的還有不少令業(yè)界感到意外的觀點(diǎn)。　　英特爾公司預(yù)計(jì)仍將成為全球市場上最大的半導(dǎo)體廠商，而緊隨其后的是三星電子和德州儀器。　　IC Insights認(rèn)為，前三位的座次就算到2006年結(jié)束，正式的排名出爐的時候也不會有任何變化。然而第四位和第五位則在意法半導(dǎo)體和東芝公司之間不斷的輪換變化著。　　另一方面，沒有生產(chǎn)工廠的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商臺積電，微處理器廠商A
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體廠商測量測試單片機(jī) 汽車電子嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子座次汽車電子

德州推出獲萬事達(dá)® PayPass™認(rèn)證最小型解決方案

為實(shí)現(xiàn)全新的非接觸式支付系統(tǒng)奠定基礎(chǔ) 新技術(shù)使橢圓形腕帶與郵票大小的密匙卡具備非接觸式支付功能德州儀器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接觸式支付芯片與天線形式, 作為已全面通過萬事達(dá) PayPass 認(rèn)證的業(yè)界最小型支付產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)多種支付可能性。TI 全新產(chǎn)品的推出為非接觸式支付領(lǐng)域帶來了前所未有的多種功能與便捷性，能夠幫助發(fā)卡行實(shí)現(xiàn)各種尺寸的卡產(chǎn)品，比普通鑰匙還小的非接觸式支付密匙卡&
關(guān)鍵字： PayPass™ 單片機(jī) 德州儀器解決方案嵌入式系統(tǒng) 萬事達(dá)® 最小型

PMC-Sierra推出最高容量單芯片光纖接入?yún)R聚方案

ARROW 2488具有前所未有的集成度，可用于下一代光纖傳輸，同時滿足運(yùn)營商對升級與擴(kuò)展的需求 PMC-Sierra公司(Nasdaq：PMCS)宣布推出PM5336 ARROW 2488，這是一款具有多種功能的高容量單芯片方案，該方案集成了多速率SONET/SDH成幀器、非阻斷STS/AU與VT/TU互聯(lián)，以及一流的背板SERDES，可用于下一代結(jié)構(gòu)緊湊且可擴(kuò)展升級的基于機(jī)架的SONET/SDH平臺。運(yùn)營商目前正積極推動匯聚網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，以便更有效管理新型以太網(wǎng)服
關(guān)鍵字： PMC-Sierra 單片機(jī) 單芯片光纖接入匯聚方案嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線最高容量

Microchip向林洋電交付第50億顆PIC®單片機(jī)

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日將其第 50 億顆 PIC®單片機(jī)交付給中國電表制造商江蘇林洋電子有限公司。Microchip 于去年 9 月交付了第 40 億顆單片機(jī)。僅相隔一年即再傳捷報(bào)，交付了第 50 億顆型號為 PIC18LF8720-I/PT 的單片機(jī)。此舉足以證明 Microchip
關(guān)鍵字： 50億 Microchip PIC® 單片機(jī) 電表制造商林洋嵌入式系統(tǒng)

基于DSP和FPGA的高精度數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)

引言當(dāng)前，許多領(lǐng)域越來越多地要求具有高精度A/D轉(zhuǎn)換和實(shí)時處理功能。同時，市場對支持更復(fù)雜的顯示和通信接口的要求也在提高，如環(huán)境監(jiān)測、電表、醫(yī)療設(shè)備、便攜式數(shù)據(jù)采集以及工業(yè)傳感器和工業(yè)控制等。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法是應(yīng)用MCU或DSP通過軟件控制數(shù)據(jù)采集的A/D轉(zhuǎn)換，這樣必將頻繁中斷系統(tǒng)的運(yùn)行，從而減弱系統(tǒng)的數(shù)據(jù)運(yùn)算能力，數(shù)據(jù)采集的速度也將受到限制。本文采用DSP+FPGA的方案，由硬件控制A/D轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)存儲，最大限度地提高系統(tǒng)的信號采集和處理能力。系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 整個采集卡包括信號調(diào)理、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)
關(guān)鍵字： ADC DSP FPGA 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 數(shù)據(jù)采集

DSP芯片介紹及其選型

引言 DSP芯片也稱數(shù)字信號處理器，是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號處理運(yùn)算的微處理器具，其主機(jī)應(yīng)用是實(shí)時快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。根據(jù)數(shù)字信號處理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特點(diǎn)：（1）在一個指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法；（2）程序和數(shù)據(jù)空間分開，可以同時訪問指令和數(shù)據(jù)；（3）片內(nèi)具有快速RAM，通常可通過獨(dú)立的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時訪問；（4）具有低開銷或無開銷循環(huán)及跳轉(zhuǎn)的硬件支持；（5）快速的中斷處理和硬件I/O支持；（6）具有在單周期內(nèi)操作的多個硬件地址產(chǎn)
關(guān)鍵字： DSP芯片單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 數(shù)字控制數(shù)字信號

ST的TCG 1.2可信平臺模塊進(jìn)軍0.15微米制造工藝

極具成本效益的TPM解決方案，專門為PC制造商和OEM廠商設(shè)計(jì)，達(dá)到可信計(jì)算組最新標(biāo)準(zhǔn) 全球第一個推出完全符合TCG(可信計(jì)算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個采用該公司先進(jìn)的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的，制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。安全芯片T
關(guān)鍵字： 0.15微米 1.2可信平臺模塊 ST TCG 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體制造工藝模塊

EVD芯片成本降一半否認(rèn)終止與美國芯片商合作

　　針對業(yè)內(nèi)傳聞EVD聯(lián)盟已終止與美國芯片商的合作，EVD聯(lián)盟昨天書面予以否認(rèn)。此前，業(yè)界傳出消息稱，為應(yīng)對日本高清影碟機(jī)與碟片標(biāo)準(zhǔn)大舉進(jìn)入中國現(xiàn)狀，EVD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟決定放棄與EVD芯片提供商美國LSI公司合作，轉(zhuǎn)而與上海晶晨半導(dǎo)體合作，今后所有EVD影碟機(jī)將采用上海晶晨的HVD芯片，從而使整機(jī)成本降低一半，加速產(chǎn)業(yè)化普及。　　EVD聯(lián)盟昨天給本報(bào)發(fā)來的書面函件稱，上海晶晨的加入解決了EVD芯片“中國芯”問題，且確實(shí)可將EVD芯片成本下降50%以上。但這是為碟機(jī)企業(yè)提供多種選擇，而非終止與美國
關(guān)鍵字： EVD芯片單片機(jī) 合作美國芯片商嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子消費(fèi)電子

Avago連續(xù)第八年蟬聯(lián)Celestica全球供應(yīng)商獎

Avago Technologies（安華高科技）連續(xù)第八年蟬聯(lián)Celestica頒發(fā)的全球供應(yīng)商獎 Avago Technologies（安華高科技）宣布榮獲全球電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè) － Celestica公司頒發(fā)的“優(yōu)秀業(yè)績合作伙伴”獎。Avago Technologies（安華高科技）是為先進(jìn)的通信、工業(yè)和商業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域提供創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商。今年也是Avago Technologies（安華高科技）連續(xù)第八次榮獲這一
關(guān)鍵字： Avago Celestica 安華高單片機(jī) 工業(yè)控制嵌入式系統(tǒng) 全球供應(yīng)商獎工業(yè)控制

2006 Microchip技術(shù)高峰論壇舉行在即

“中國在國際上的競爭力排名為什么低于經(jīng)濟(jì)實(shí)力的排名？主要原因是創(chuàng)新能力不足。”一位國內(nèi)知名的大學(xué)校長如是說。作為全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，Microchip認(rèn)為自己有能力協(xié)助中國企業(yè)更好地進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新及應(yīng)用，而即將于11月8日在上海波特曼麗嘉酒店舉行的2006 Microchip技術(shù)高峰論壇，就是基于這樣的一個考慮。此次技術(shù)高峰論壇的主題將圍繞“嵌入式應(yīng)用隨處見，創(chuàng)新無止境” 展開，內(nèi)容涵蓋嵌入式控制的應(yīng)用與創(chuàng)新、嵌入式控制的產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展趨勢及價(jià)值鏈和商業(yè)運(yùn)作模式、藍(lán)牙技術(shù)
關(guān)鍵字： 2006 Microchip 單片機(jī) 技術(shù)高峰論壇嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線

微軟全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的商業(yè)嵌入式軟件開放共享源核心組件整合Visual Studio 2005同步登場微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設(shè)備構(gòu)建實(shí)時操作系統(tǒng)，例如：互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）機(jī)頂盒、全球定位系統(tǒng)（GPS）、無線投影儀，以及各種工業(yè)自動化、消費(fèi)電子以及醫(yī)療設(shè)備等。在Windows
關(guān)鍵字： 6.0 CE Embedded 單片機(jī) 第六代Windows 嵌入式系統(tǒng) 微軟消費(fèi)電子消費(fèi)電子

NXP讓智能卡IC厚度減半

為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計(jì)空間由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
關(guān)鍵字： IC NXP 單片機(jī) 工業(yè)控制厚度汽車電子嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子智能卡工業(yè)控制

Silicon Logic Engineering 新增高端FPGA 設(shè)計(jì)服務(wù)

SLE的服務(wù)，可協(xié)助客戶降低前期費(fèi)用，縮短設(shè)計(jì)和開發(fā)時間致力于 “一次成功” 多元ASIC及ASIC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的高端ASIC設(shè)計(jì)公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE），在其提供的服務(wù)中新增高端FPGA設(shè)計(jì)服務(wù)。Silicon Logic Engineering是系統(tǒng)互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商Tundra半導(dǎo)體公司（TSX代碼：TUN）旗下的設(shè)計(jì)服務(wù)分公司。技術(shù)產(chǎn)品公司可運(yùn)
關(guān)鍵字： Engineering FPGA Logic Silicon 單片機(jī) 高端FPGA 嵌入式系統(tǒng) 設(shè)計(jì)服務(wù) 消費(fèi)電子消費(fèi)電子

Ramtron推出增強(qiáng)型處理器外圍芯片

針對價(jià)格敏感的消費(fèi)電子市場量身度做全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強(qiáng)型RTC（實(shí)時時鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 內(nèi)嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實(shí)時時鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)外設(shè)應(yīng)用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機(jī)和高清電視 (HDTV)&nbs
關(guān)鍵字： Ramtron RTC 處理器單片機(jī) 內(nèi)嵌FRAM 嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子芯片存儲器消費(fèi)電子

移動WiMAX不再遙遠(yuǎn) WiMAX市場呼喚移動芯片

　　“美國東部時間10月12日消息，英特爾 WiMAXConnection2250型芯片正式上市。”消息一出，便震撼了業(yè)界，英特爾此次WiMAX雙模芯片的閃亮登場為移動WiMAX的商用化進(jìn)程拉開了嶄新篇章。　　WiMAX市場呼喚移動芯片　　據(jù)In-Stat的調(diào)研結(jié)果顯示，到2009年，WiMAX網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場有望達(dá)到20億美元，其主要貢獻(xiàn)來自移動WiMAX而非固定WiMAX。　　事實(shí)上，如今，隨著筆記本電腦、手機(jī)等移動智能終端的日益普及，用戶對于寬帶無線化
關(guān)鍵字： WiMAX 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 市場通訊網(wǎng)絡(luò) 無線芯片移動