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新式半導體焊料刷新10倍電遷移率紀錄

• 　　透過在攝氏幾百度的溫度下產生液化處理的電晶體，美國的研究人員們最新寫下了新的世界紀錄。他們利用一種“神奇的焊料”，以一種能夠適應不同半導體的新式無機焊料為基礎，成功地接合了原先無法進行焊接的半導體。 　　這種焊料還可以采用積層的方式，透過接合粉末的形式成為連續的單晶材料，制作出新的半導體材料;而且，這種新式焊料甚至還能用于 3D 列印，接合原本完全不相容的材料。 　　這種神奇的焊料是由美國芝加哥大學(University of Chicago)攜手能源部阿崗國家實驗室(AN
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