- 電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中,電解銅箔被稱為:電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起，我國印制電路板的生產值已經越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產國。由此也使我國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。為了了解、認識世界及我國電解銅箔業發展的過去、現在，及展望未來，特對它的發展作回顧。 從電解銅箔業的生產部局及市場發展變
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模擬技術 電源技術 電解銅箔 覆銅板 印制電路板 其他IC 制程
電解銅箔介紹
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