- 本文主要介紹了硅光芯片和電芯片共封裝的幾種不同形式及其主要特點。到 2022 年，全球互聯網流量預計將達到每月近 400 EB，對數據中心互連帶寬的需求將繼續以指數級的速度增長 。預測到了2030年，數據中心能耗持續增長，全球數據中心的用電量超過 3 PWh，最壞的情況可能高達 8 PWh 。為了滿足互聯網流量需求，數據中心節點帶寬需要達到 10 Tb/s ，為了減緩數據中心能耗增長的趨勢，必須想辦法降低系統、器件的功耗。每個封裝的 I/O 引腳數差不多每6年翻一番超過I/O總帶寬3、4年翻一番。解決這些
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硅光芯片 電芯片 封裝
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