電容測(cè)試 文章 最新資訊

利用電容測(cè)試方法開(kāi)創(chuàng)鍵合線(xiàn)檢測(cè)新天地

• ?鍵合線(xiàn)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和微電子領(lǐng)域。它能夠?qū)⒓呻娐罚↖C）中的裸片與其他電子元器件（如晶體管和電阻器）進(jìn)行連接。鍵合線(xiàn)可在芯片的鍵合焊盤(pán)與封裝基板或另一塊芯片的相應(yīng)焊盤(pán)之間建立電氣連接。 半導(dǎo)體和電子設(shè)備制造市場(chǎng)正在持續(xù)擴(kuò)展其版圖。據(jù)《財(cái)富商業(yè)洞察》最近發(fā)布的一份報(bào)告中預(yù)測(cè)，到 2032 年，半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將突破 20625.9 億美元大關(guān)。隨著市場(chǎng)需求的不斷攀升，鍵合線(xiàn)測(cè)試的重要性亦隨之日益凸顯。這些連接對(duì)于將半導(dǎo)體裸片與封裝引線(xiàn)或基板相連而言起著至關(guān)重要的作用。一旦這些鍵合
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