- 斷裂的機理是應力集中，一般發生在電容引出腳或焊盤連接點位置，如圖。當振動環境下，電容引出腳和焊盤連接點承受的將是整個電容橫向剪切和縱向拉伸方向的沖擊力，尤其當電容較大的時候，如大的電解電容。 ??
? 電容引腳斷裂機理示意圖 此現象的發生機理簡單，解決方案也不復雜，常規經驗是在電容的底部涂1圈硅橡膠GD414以粘接固定，但這種處理方式是不行的。 硅橡膠拉伸強度為4-5MPa，伸長率為100%-200%，分子間作用力弱，粘附性差，粘接強度低;用于粘接電容時，表面上
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電容引腳
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