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Altium新技術使電子設計人員與機械設計人員能夠開展實時協(xié)作

• 　　日前，業(yè)界領先的一體化電子產品開發(fā)解決方案開發(fā)商 Altium 宣布推出一款創(chuàng)新技術，首次使電子設計人員無需猜測就能以 3D 的方式實時檢測設計板與機械外殼是否匹配，從而避免了費用昂貴的試差工作法，不必再以“等等看”的態(tài)度反復進行 ECAD-MCAD 測試，而這種辦法一直是之前影響產品上市進程的主要問題。 　　電子設計人員始終致力于探索可創(chuàng)建新一代電子產品的創(chuàng)新方法。Altium 相信，將 ECAD與 MCAD 相結合的一體化電子設計方案必將取代當前彼此孤立的方案，電子產品的
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