- 近日，央視新聞《科技推動力》欄目組一行蒞臨北京夢之墨科技有限公司總部，夢之墨市場總監吳聰接受采訪，并向記者介紹了夢之墨電子增材制造技術及產業應用情況。夢之墨專注于“線路板級”電子增材制造技術的研究及應用，技術源于中國科學院理化技術研究所、清華大學液態金屬聯合研究團隊，通過底層圖案化材料的創新與工藝耦合，構建了“材料-工藝-產品”三位一體的柔性電路增材制造模式。以綠色簡捷的生產加工模式，加速推動電子制造業降本增效、低碳環保進程，在全球率先實現“線路板級”柔性電路增材制造的產業化，以顛覆性科技創新重構生產方式
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- 上一篇我們提到，線路板級電子增材制造(EAMP?)技術已經發展成熟，在電子電路生產制造特別是柔性線路板(FPC)產品的生產中優勢顯著，能充分滿足當前產業降本增效和低碳環保的建設需求。目前，EAMP?技術在柔性線路板產品的驗證階段已經完成，那產業化進展又如何呢？我們將在這一篇章中詳細闡述。 FPC是一種采用薄膜技術制成的電路板，其基材主要由聚酰亞胺薄膜和聚酰亞胺覆銅涂層板材組成。相比剛性電路板，FPC具有更小的體積、重量更輕的特點，能夠滿足在自由彎曲、扭曲和折疊的同時保持穩定電性能特征。（圖片來源
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- 前文中我們提到電子增材制造(EAMP?)技術作為一種前沿的工業技術和生產手段，正越來越受到人們的關注和青睞。但整體來說，技術體系還處于發展過程中，并未達成技術成熟階段。 而得益于新型導電材料的發展，應用于電子線路板生產制造的EAMP?技術日趨成熟，“材料+工藝”配套技術已實現全面突破，生產產品完成各端驗證，當下已經發展成為一種滿足商業化標準、可大規模應用的生產手段。同時，這種新型線路板級電子增材制造(EAMP?)技術的出現，可有效應對當前電子制造業面臨的難題。接下來，我們將深入探討線路板級EAM
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- 現代電子制造生產工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過光刻、顯影、刻蝕等技術將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結構，這種工藝已經比較成熟。然而，隨著環保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下，以增材制造技術為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。?增材制造是一種快速成型技術，通過材料逐步堆積累加的方法實現生產，是正在高速發展的新興技術。但多年以來，由于材料發展的限制，增材制造技術多以結構件
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- 近年來，受逆全球化、貿易保護主義抬頭、新冠疫情等多重因素的疊加影響，全球產業鏈供應鏈安全穩定運行受到重大沖擊，突發的俄烏沖突更是使已受重挫的全球產業鏈供應鏈遭遇新的打擊。過去，全球化背景下形成的各國高度相互依賴的產業鏈供應鏈暴露出其脆弱性，“斷鏈”與“脫鉤”風險持續攀升。發達國家紛紛開始重新審視制造業外包等“去工業化”政策，采取多種措施重振本土制造業、促進制造業回流。增材制造技術已成為多國政府共同認可的提升工業制造能力和解決供應鏈問題的關鍵途徑。從數據看，增材制造市場規模近些年一直呈現規模增長趨勢，但主要
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