電子增材制造 文章 最新資訊
[央視新聞直播間]科技推動力,讓“個人電子制造”成為可能
- 近日，央視新聞《科技推動力》欄目組一行蒞臨北京夢之墨科技有限公司總部，夢之墨市場總監(jiān)吳聰接受采訪，并向記者介紹了夢之墨電子增材制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)應用情況。夢之墨專注于“線路板級”電子增材制造技術(shù)的研究及應用，技術(shù)源于中國科學院理化技術(shù)研究所、清華大學液態(tài)金屬聯(lián)合研究團隊，通過底層圖案化材料的創(chuàng)新與工藝耦合，構(gòu)建了“材料-工藝-產(chǎn)品”三位一體的柔性電路增材制造模式。以綠色簡捷的生產(chǎn)加工模式，加速推動電子制造業(yè)降本增效、低碳環(huán)保進程，在全球率先實現(xiàn)“線路板級”柔性電路增材制造的產(chǎn)業(yè)化，以顛覆性科技創(chuàng)新重構(gòu)生產(chǎn)方式
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線路板級電子增材制造技術(shù)成功應用于FPC方向，已完成規(guī)?；慨a(chǎn)能力建設(shè)
- 上一篇我們提到，線路板級電子增材制造(EAMP?)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟，在電子電路生產(chǎn)制造特別是柔性線路板(FPC)產(chǎn)品的生產(chǎn)中優(yōu)勢顯著，能充分滿足當前產(chǎn)業(yè)降本增效和低碳環(huán)保的建設(shè)需求。目前，EAMP?技術(shù)在柔性線路板產(chǎn)品的驗證階段已經(jīng)完成，那產(chǎn)業(yè)化進展又如何呢？我們將在這一篇章中詳細闡述。 FPC是一種采用薄膜技術(shù)制成的電路板，其基材主要由聚酰亞胺薄膜和聚酰亞胺覆銅涂層板材組成。相比剛性電路板，F(xiàn)PC具有更小的體積、重量更輕的特點，能夠滿足在自由彎曲、扭曲和折疊的同時保持穩(wěn)定電性能特征。（圖片來源
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線路板級電子增材制造技術(shù)已實現(xiàn)全面突破，優(yōu)勢顯著
- 前文中我們提到電子增材制造(EAMP?)技術(shù)作為一種前沿的工業(yè)技術(shù)和生產(chǎn)手段，正越來越受到人們的關(guān)注和青睞。但整體來說，技術(shù)體系還處于發(fā)展過程中，并未達成技術(shù)成熟階段。 而得益于新型導電材料的發(fā)展，應用于電子線路板生產(chǎn)制造的EAMP?技術(shù)日趨成熟，“材料+工藝”配套技術(shù)已實現(xiàn)全面突破，生產(chǎn)產(chǎn)品完成各端驗證，當下已經(jīng)發(fā)展成為一種滿足商業(yè)化標準、可大規(guī)模應用的生產(chǎn)手段。同時，這種新型線路板級電子增材制造(EAMP?)技術(shù)的出現(xiàn)，可有效應對當前電子制造業(yè)面臨的難題。接下來，我們將深入探討線路板級EAM
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什么是電子增材制造(EAMP? )？｜一種得益于新材料的加成法電子制造工藝
- 現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結(jié)構(gòu)，這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而，隨著環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下，以增材制造技術(shù)為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。?增材制造是一種快速成型技術(shù)，通過材料逐步堆積累加的方法實現(xiàn)生產(chǎn)，是正在高速發(fā)展的新興技術(shù)。但多年以來，由于材料發(fā)展的限制，增材制造技術(shù)多以結(jié)構(gòu)件
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電子增材制造：全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)變局中的新機遇
- 近年來，受逆全球化、貿(mào)易保護主義抬頭、新冠疫情等多重因素的疊加影響，全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定運行受到重大沖擊，突發(fā)的俄烏沖突更是使已受重挫的全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈遭遇新的打擊。過去，全球化背景下形成的各國高度相互依賴的產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈暴露出其脆弱性，“斷鏈”與“脫鉤”風險持續(xù)攀升。發(fā)達國家紛紛開始重新審視制造業(yè)外包等“去工業(yè)化”政策，采取多種措施重振本土制造業(yè)、促進制造業(yè)回流。增材制造技術(shù)已成為多國政府共同認可的提升工業(yè)制造能力和解決供應鏈問題的關(guān)鍵途徑。從數(shù)據(jù)看，增材制造市場規(guī)模近些年一直呈現(xiàn)規(guī)模增長趨勢，但主要
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電子增材制造介紹
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