- 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)近日宣布，RQG2003高性能的功率硅鍺HBT實現了業界最高水平性能，可用于諸如無線LAN終端、數字無繩電話和RF(射頻)標簽讀/寫機等產品。 作為瑞薩科技目前HSG2002的后續產品，RQG2003是一種用于功率放大器的晶體管，它可以對傳輸無線LAN終端設備等RF前端功率進行放大。 RQG2003的功能總結如下： 業界最高的性能水
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- ——在中國的銷售和應用技術將實現一體化運營 株式會社瑞薩科技 (Renesas Technology Corp.)宣布，為了擴大在中國的事業，瑞薩將重組在中國的銷售和應用技術體制，新的事業體制于2007年1月正式實施。 作為此次改革的第一步，瑞薩于2006年12月1日已完成銷售公司的重組。緊接著，今年1月1日又完成了應用技術公司的重組。作為在華地區的總經營負責人，業務執行董事山村雅宏先生將在上海帷幄負責重組后4家銷售、應用技術公司的一體化事業管理和運營。 瑞薩自2003年設立
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- 2007年1月11日，為了擴大在中國的事業，瑞薩將重組在中國的銷售和應用技術體制。
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- 瑞薩科技發布符合第二階段產品標準的第二代 “集成驅動器MOSFET（DrMOS）” 實現CPU穩壓器應用的業界最高效能 --與瑞薩科技當前的產品相比，在引腳兼容的同樣封裝中可降低超過20%的功率損耗— 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出采用56引腳QFN封裝。該器件集成了一個驅動器IC和兩個高端/低端*1功率MOSFET的R2J20602NP，可用于PC、服務器等產品的CPU穩壓器（VR）。樣品供貨將從2006年12月在日本開始。 R2
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- 2006年11月6日，瑞薩宣布贊助2006年HCMUNS-瑞薩單片機汽車競賽(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally)，該賽事是為支持教育事業在胡志明自然科學大學(HCMUNS)舉辦的。
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- --全球第一款熔融狀態切斷的熔絲可防止低介電系數材料開裂--
瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布開發出一種用于65nm（納米）工藝的銅電子熔絲技術，其低介電常數不會導致低介電系數材料的開裂，因此具有很高的可靠性。 這種新技術在全球首次實現了利用熔融狀態下切斷銅熔絲的方法來防止低介電系數材料的開裂。該技術已經應用于65nm制造工藝的試驗階段，且已被證實可提供以下卓越的性能：1.一根熔絲切斷所需的時間少于10μs。2.在熔絲完好無損的條件下，熔絲切斷后
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- -- 豐富的電視系統開發解決方案有助于支持液晶電視、數字電視、HDMI等應用，使降低系統價格成為可能 --瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出陣容廣泛的九種電視系統大規模集成電路（LSI）型號，這些產品將有助于高效而低成本地實現全球市場各種電視系統開發解決方案。 該產品系列和樣品供貨的開始日期如下。 1.液晶電視LSI（3個型號）：2006年（兩個型號）9月6日，2006年10月（一個型號）； 2.液晶電視數字廣播解碼器LS
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- --熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運營-- 瑞薩科技公司宣布，計劃在位于日本九州的瑞薩九州半導體公司的熊本工廠建設一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計劃旨在提高生產能力并改進效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導體福岡工廠的運營。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號器件和分立器件的組裝和測試業務。 今天，半導體市場需要出眾的性能和質量，同時面對著降低成本的巨大壓力。為了滿足這種需求，實現前道工序的改進，例如采用更精細的制造工藝節點，以及后道
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- --熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運營-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計劃在位于日本九州的瑞薩九州半導體公司的熊本工廠建設一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計劃旨在提高生產能力并改進效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導體福岡工廠的運營。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號器件和分立器件的組裝和測試業務。 今天，半導體市場需要出眾的性能和質量，同時面對著降低成本的巨大壓力。為了
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- 2006年6月19日，瑞薩推出RKT101xxxMU m-Chip引入線。這是一種安裝在RFID(射頻識別)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID標簽的平坦度。
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- 2006年6月12日，瑞薩推出玻璃封裝二極管(“玻璃二極管”)，在業界第一次實現了在封裝二極管用的玻璃封裝中完全使用無鉛玻璃的玻璃體無鉛實現方法。
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- 2006年6月7日，瑞薩宣布其公司的用于移動電話的SH-Mobile11應用處理器已被LG電子制造的新型LG-U900手機采用。LG-U900是全球第一款具備(WCDMA)DVB-H2能力的商用通用移動電信系統(UMTS)手機。
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- 2006年4月5日，瑞薩宣布其具有先進加密程序庫功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已獲得ISO/IEC 15408國際標準IT(信息技術)產品安全EAL4+認證。
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- -- 30μm超精細間距焊料凸點和高引腳數連接有助于實現芯片間高速數據傳輸的高性能SiP產品 -- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已開發出采用30μm超精細間距焊料凸點的芯片對芯片（COC）技術，以及一種采用該技術的倒裝芯片球柵陣列（COC-FCBGA）封裝。預期這種下一代封裝技術將成為開發包括數字設備和高速網絡設備等新型高性能產品的關鍵因素。 COC是一種在單個封裝中堆迭多個芯片的結構。新技術是使用一種超精細間距的微型凸點將
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- 2006年2月28日，瑞薩與捷德公司(Giesecke & Devrient，簡稱G&D)共同宣布，瑞薩科技已獲得G&D用于嵌入式安全應用的安全集成電路的高度安全JavaCardTM操作系統授權。
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