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        嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設(shè)計(jì)

        • 嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設(shè)計(jì),摘要:針對嵌入式系統(tǒng)芯片SoC開發(fā)驗(yàn)證階段的需求,介紹了一種通用的SoC軟硬件協(xié)同仿真平臺。軟件仿真由C/C++和匯編語言編寫,硬件仿真基于VMM驗(yàn)證方法學(xué)所搭建,SoC設(shè)計(jì)代碼由RTL代碼編寫而成。將SoC設(shè)計(jì)代碼中的AR
        • 關(guān)鍵字: 仿真  環(huán)境設(shè)計(jì)  協(xié)同  軟硬件  系統(tǒng)  芯片  嵌入式  

        Multisim實(shí)現(xiàn)虛擬實(shí)驗(yàn)環(huán)境設(shè)計(jì)

        • Multisim實(shí)現(xiàn)虛擬實(shí)驗(yàn)環(huán)境設(shè)計(jì),為了達(dá)到解決電子技術(shù)課堂教學(xué)脫離實(shí)踐問題的目的,采用EDA工具M(jìn)ultisim仿真的方法,以單級阻容耦合共射放大電路為例,搭建仿真電路,建立虛擬實(shí)驗(yàn)環(huán)境。通過運(yùn)行仿真,描述利用此環(huán)境開展教學(xué)的過程,探討電子技術(shù)虛
        • 關(guān)鍵字: 環(huán)境設(shè)計(jì)  實(shí)驗(yàn)  虛擬  實(shí)現(xiàn)  Multisim  
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        環(huán)境設(shè)計(jì)介紹

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