- K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術 用于企業存儲應用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設計中 K-micro公司與專業向半導體行業提供數字信號處理器 (DSP) 內核、多媒體及存儲平臺知識產權的全球領先廠商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
- 關鍵字：
(SAS) CEVA K-MICRO 串行連接SCSI 單片機 嵌入式系統 授權 物理層技術
- 2004年5月B版
引言
現有的接口技術如低電壓差分信號傳輸(LVDS)、更低擺幅差分信號傳輸(RSDS)及CMADS雖然仍可滿足上一代筆記本計算機的要求，在某種程度上節省用電，減少這類產品的互連線路，并減低其電磁干擾，但對于正在開發中的新一代蜂窩式移動電話及個人數字助理，現有的接口技術便無法滿足其要求，因為新一代產品的設計要求更低的功率、更少互連線路以及更低的電磁干擾。移動像素鏈路 (MPL) 可為接收及發送視頻的輸入/輸出端口提供一個高性能的通信接口，而這種接口具有以下三大優點：更少的連線(只
- 關鍵字：
MPL 物理層技術 無線 通信
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