焊片式引腳 文章 最新資訊

電解電容焊片式引腳焊接提升的可靠性研究及應(yīng)用

• 針對(duì)高壓電解電容與PCB焊接出現(xiàn)大量通孔問題，本文從電解電容焊接情況、器件結(jié)構(gòu)、工藝設(shè)計(jì)可靠性、不同品牌等方面進(jìn)行對(duì)比分析。通過焊接存在的失效機(jī)理分析、器件結(jié)構(gòu)及工藝對(duì)比、超景深微鏡等設(shè)備對(duì)器件進(jìn)行全面分析論斷，分析結(jié)果驗(yàn)證情況表明：電解電容焊片式引腳工藝存在不同，有亮錫工藝及霧錫工藝，跟進(jìn)生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)推進(jìn)優(yōu)化整改，提升電解電容焊片式引腳與PCB焊接質(zhì)量的可靠性。
• 關(guān)鍵字： 電解電容  焊片式引腳  PCB  焊接不良  202108