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熱增強型半導體封裝及案例

• 公開了用于改善集成電路封裝的無性能的系頗方法。本發(fā)明的方面包括改進的雄封裝結(jié)構(gòu)以沒通過在封裝中應帶一個或多個散熱器來生產(chǎn)核結(jié)構(gòu)的方法。在實施例中，散熱器被結(jié)合在半導體管芯和其管芯焊盤之間的半導體芯片封裝中。與沒有散熱器的封裝相比，通過在集成電路封裝中包括散熱器，封裝可以處理更高的功率水平，同時保持封裝的大致相同的溫度，或者可以在相同的功率水平下?lián)p作時降低封裝的溫度。介紹本文涉及集成電路（IC）封裝的系統(tǒng)和方法。并且，本發(fā)明更特別地涉及于提高集成電路封裝解決方案的熱性能的系統(tǒng)和方法。還涉及集成背景電路，也稱
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