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        熱分流 文章 最新資訊

        10W高線性802.11n功率放大芯片設計

        • 本文介紹了一款用于無線局域網802.11n的10W功率放大芯片。該芯片具有高功率、高增益、高效率和高集成度的特點,并且使用方便。芯片采用GaAs HBT技術,芯片面積僅為10mm×10mm。功率放大器采用了熱分流式結構,飽和輸出功率可達41dBm,功率附加效率達到40%,功率增益為38dB。此外芯片內部設計了50歐姆的輸入輸出匹配電路與片內ESD保護電路,方便用戶安全使用。
        • 關鍵字: 功率放大器  802.11n  GaAs HBT  熱分流  201604  
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        熱分流介紹

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