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        熱擊穿 文章 最新資訊

        功率半導體IGBT熱擊穿失效的可靠性研究

        • 摘要:針對變頻空調使用緣柵雙極型晶體管(IGBT)擊穿短路故障進行分析,確認IGBT為過壓損壞失效。, 空調供電電源出現大的波動影響芯片供電電源質量,電壓偏低導致IGBT開通異常,不能及時欠壓保護,IGBT 長時間處于工作在放大狀態,IGBT開通損耗大熱擊穿失效。本文主要從電路設計,工作環境,模擬驗證等方 面分析研究,確認IGBT擊穿短路失效原因,從設計電路與物料選型優化提升產品工作可靠性。關鍵詞:驅動芯片;欠壓保護;熱擊穿;共地線;電源波動;諧波絕緣柵雙極型晶體管(insulated gate b
        • 關鍵字: 202206  驅動芯片  欠壓保護  熱擊穿  共地線  電源波動  諧波  
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        熱擊穿介紹

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