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        R課堂 | IGBT IPM的熱關斷保護功能（TSD）
        
                                                            
          
                    	
        • 關鍵要點BM6337xS系列 配備了可監控LVIC（Low Side Gate Driver）溫度的熱關斷電路，當LVIC的 T j 達到規定溫度以上時，熱關斷電路將啟動，會關斷下橋臂各相的IGBT，并輸出FO信號。在TSD已啟動的情況下，由于IGBT的 T j 已超過150°C的絕對最大額定值，因此需要更換IPM。該功能監控的 T j 為LVIC芯片的 T j ，無法跟上IG
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        羅姆半導體  IGBT  IPM  熱關斷保護                          
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	共1條
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        熱關斷保護介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	您好，目前還沒有人創建詞條熱關斷保護!
         
		      	歡迎您創建該詞條，闡述對熱關斷保護的理解，并與今后在此搜索熱關斷保護的朋友們分享。    創建詞條
		      			      	
        
    		
        
  		
        
  		  		  		  		  		        		  		
        
    		
        
      			
        
        			
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