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電子元件封裝技術(shù)潮流

• 全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品。環(huán)氧樹脂幾乎專用于需要耐高溫、可抵抗機(jī)械作用力，耐化學(xué)侵蝕的情況。它的作用原理是：環(huán)氧樹脂雖不盡相同， 但為了例如達(dá)到最高可靠性，它需要與專門的硬化劑配合使用，才能夠保障粘合劑分子間形成特別緊密的交聯(lián)。這樣才能使得灌封和封裝對于溫度和各種介質(zhì)具備較高的抵抗力，可以長久地在滾燙的傳動裝置潤滑油和腐蝕介質(zhì)中使用。
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