溫度卡盤系統 文章 最新資訊

ERS electronic公司推出高功率溫度卡盤系統

• 半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic，現推出全新高功率溫度卡盤系統。該技術針對高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件應用的晶圓測試，可在-60°C至+200°C溫度范圍內對Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制。 High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of
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