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        混合內(nèi)存 文章 進入混合內(nèi)存技術社區(qū)

        IBM,美光科技建立與TSV的混合內(nèi)存

        • 美光科技公司的混合存儲立方體(HMC)對于IBM公司員工來講,將成為第一個商業(yè)化的CMOS制造技術硅穿孔(TSV)工藝,該公司于星期四(12月1日)表示。
        • 關鍵字: IBM  混合內(nèi)存  
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        混合內(nèi)存介紹

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