- 2014年11月16日-21日，金升陽將攜高精尖專產品參加2014年中國國際高新技術成果交易會(以下簡稱：高交會)。
在此之前(10月15日)，第十六屆高交會新聞發布會在深圳大中華喜來登酒店召開。金升陽作為電源模塊領域唯一的廠商代表和東芝、三星、村田、風華高科共五家企業同臺參與了此次新聞發布會的發言。金升陽為智能家居、光伏系統、軌道交通、智能儀表等行業推薦了高可靠的電源和信號隔離解決方案，吸引了現場觀眾和媒體的熱烈關注。
高交會金升陽新聞發布會現場圖片
1
- 關鍵字：
深圳高交會 電源模塊 信號隔離
深圳高交會介紹
您好，目前還沒有人創建詞條深圳高交會!
歡迎您創建該詞條，闡述對深圳高交會的理解，并與今后在此搜索深圳高交會的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
