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        潤(rùn)濕不良 文章 最新資訊

        PCB表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

        • 一、潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良是指焊接過程中焊料和PCB基板焊區(qū),經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的,例如銀的表面
        • 關(guān)鍵字: PCB  表面貼裝焊接  潤(rùn)濕不良  橋聯(lián)  
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        潤(rùn)濕不良介紹

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