- 一、潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和PCB基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面
- 關鍵字：
PCB 表面貼裝焊接 潤濕不良 橋聯
潤濕不良介紹
您好，目前還沒有人創建詞條潤濕不良!
歡迎您創建該詞條，闡述對潤濕不良的理解，并與今后在此搜索潤濕不良的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
