- Siemens EDA 強調，整個半導體行業第一枚硅晶圓流片的成功率下降令人震驚。Siemens EDA（Siemens Digital Industries Software 旗下公司）設計驗證技術副總裁兼總經理 Abhi Kolpekwar 表示，首次流片成功率正在下降，從 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。“這在 ASIC 和 FPGA 中都是一個令人驚訝和令人震驚的下降，”他說。這是一個非常大的問題，可以追溯到今天人們流片的設計復雜性。該公司開發了
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西門子EDA AI工具 流片成功率
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