- 為因應先進IC對于瑕疵檢測以及產品質量信賴的強大需求，英商TeraView與漢民科技，攜手進軍亞洲先進封裝(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)非破壞性高解析成品缺陷檢測分析市場。雙方已簽署先進半導體封裝檢驗設備之銷售服務合約，服務范圍包括中國臺灣、大陸、新加坡與馬來西亞。目前已有多家半導體與IC封裝大廠已向TeraView與漢民科技表示興趣，兩家公司攜手合作，將為市場帶來一股新活力。
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漢民科技 封裝
- BRISTOL, UK - May 7, 2008 - Metryx晶圓質量測量設備供應商Metryx今天宣布將與漢民科技合作，一起在臺灣，中國，及新加坡推銷Metryx 的設備。 這項合作協議包含銷售，服務，及支援Metryx質量測量的器材。這項協議已于今年4月1日生效.主要的工程人員已在Metryx的英國總部接受過專業訓練。
"隨著我們將繼續在亞太地區增加我們的用戶群，在這個地區發展一個強有力的當地銷售和服務能力是至關重要。與漢民科技合作將允許我們做到這樣"Metryx
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晶圓 Metryx 漢民科技
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