- 受惠于半導體、面板廠擴廠,設備與廠務工程廠商接單暢旺,上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼,隨著下半年進入工程款入賬高峰,可望帶動營收獲利再走高。
根據國際半導體暨設備產業協會(SEMI)發布的WorldFabWatch報告顯示,2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)較2009年成長117%,達355.14億美元,且成長力道將延續到2011年。
漢唐2010年受到晶圓代工、面板、DRAM廠擴增資本支出帶動,全年接單暢旺,尤以臺積電在竹科、中科與南科建廠為主,在手訂單約新臺幣40億元,占
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漢唐 半導體 晶圓
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