- xMEMS Labs，壓電MEMS創新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚聲器的創造者，今天宣布其最新的行業變革創新：xMEMS XMC-2400 μCoolingTM芯片，首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為超便攜設備和下一代人工智能（AI）解決方案設計。借助芯片級主動式、基于風扇的微冷卻（μCooling）方案，制造商可以率先利用靜音、無振動、固態xMEMS XMC-2400 μCoolingTM將主動式冷卻功能整合到智能手機、平板電腦和其他先進便攜設備中，XMC-2400 μCoolingTM芯片厚度僅為
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xMEMS 氣冷式全硅主動散熱芯片
氣冷式全硅主動散熱芯片介紹
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