歐冶半導(dǎo)體 文章 最新資訊
歐冶半導(dǎo)體發(fā)布一體化Combo芯片及解決方案
- 2025年4月25日，歐冶半導(dǎo)體在上海車展期間，正式發(fā)布了一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案。此次發(fā)布的一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案基于歐冶半導(dǎo)體的龍泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多項(xiàng)自主研發(fā)的核心IP，包括寸心NPU、明眸CV、驚鴻ISP、圖韻DPU等，以高集成、高兼容、高可靠三大特性重新定義了輔助駕駛芯片的標(biāo)準(zhǔn)。一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案支持主流算法和快速部署，同時(shí)集成ASIL-D級(jí)功能安全島，適配全生態(tài)鏈軟硬件，支持全球供應(yīng)鏈，以助力客戶快速量產(chǎn)，為輔助
- 關(guān)鍵字： 歐冶半導(dǎo)體 一體化 Combo 輔助駕駛
Ceva助力歐冶半導(dǎo)體下一代ADAS芯片組實(shí)現(xiàn)更智能、更安全的電動(dòng)汽車
- 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司jinri宣布，智能汽車平臺(tái)AI系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導(dǎo)體公司(Oritek Semiconductor)已經(jīng)獲得Ceva的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可，用于龍泉 560系列高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組。龍泉 560系列是歐冶半導(dǎo)體致力于創(chuàng)新發(fā)展的成果，滿足了電動(dòng)汽車(EV)的多樣化智能汽車需求，例如基于人工智能的前照燈、攝像頭監(jiān)控系統(tǒng)(CMS)、區(qū)域控
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歐冶半導(dǎo)體介紹
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