- 國際整流器公司推出用于輸入電壓高至 75V的高性能同步 DC-DC 降壓應用的IR3651 同步 PWM 控制 IC。IR3651 的可編程開關頻率最高可達 400kHz,適用于電信及基站電源應用、網絡服務器、汽車和工業控制等多種應用。 IR 亞太區高級銷售總監曾海邦表示:“IR3651 采用2個 IR DirectFET MOSFET,能在沒有散熱器和氣流的
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12V至75V的電壓輸入 IR PWM控制IC 電源技術 模擬技術
- 美國國家半導體公司宣布推出業界首款保證在不同溫度下仍能保證準確測量的射頻功率檢波器,確保第三代 (3G) 移動電話可以靈活控制射頻功率。美國國家半導體的 LMV221 射頻功率檢波器可以準確控制射頻發射功率,確保發射功率可在廣闊的溫度范圍內保持穩定,而且在廣闊的動態范圍內也準確無誤。這款芯片適用于不同的頻帶,覆蓋范圍介于 50MHz 與 3.5GHz 之間,動態范圍則達 40dB,而且在攝氏 -40&n
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NS 測量 測試 電源技術 檢波器 模擬技術 射頻功率
- 凌力爾特公司推出 14 位模數轉換器(ADC)LTC2356-14,該器件以高達 3.5Msps 的輸出速率通過 SPI 兼容串行接口通信。LTC2356-14 用單一 3.3V 電源工作,在最高轉換率時僅消耗 18mW功率,采用了纖巧的 10 引腳 MSOP 封裝。LTC2356-14 的逐次逼近寄存器(SAR)架構使得該器件成為一個低功率 A
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14位3.5Msps 18mW ADC Linear SAR 電源技術 模擬技術 通訊 網絡 無線
- Skyworks Solutions宣布增強其 Intera™ 系列的功率放大器和前端模塊,新增了與新興手機市場中單芯片系統 (SoC) 架構兼容的大功率、高效率四頻解決方案。新的 SKY77531 屬于公司針對新興市場開發的 InteraLite™ 解決方案系列,就像公司的雙頻發射和接收 GSM/GPRS 前端模塊一樣,具有成本低、體積小等許多競爭優勢。前端模塊集成了
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Intera Skyworks 電源技術 功率放大器 模擬技術 前端模塊 模塊
- 康寧公司宣布公司董事會已批準了斥資1.6億美元對公司位于日本靜岡縣的工廠進行大尺寸有源矩陣液晶顯示器(LCD)玻璃基板產能擴充的計劃。 該計劃將于未來1年半的時間內進行,預計新增玻璃基板產能將于2008年年中開始。具體產能數量還未被公布。 康寧在2006年與夏普公司簽定了一項長期供貨協議,由此康寧成為了夏普位于日本三重縣第8代工廠主要的玻璃基板供應商。該工廠主要生產40英吋以上的液晶電視。 尺寸為2160 x 2460 mm的第8代玻璃基板是目前尺寸最大的玻璃基
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產能 單片機 第8代玻璃基板 電源技術 康寧 模擬技術 嵌入式系統
- 日前,德州儀器宣布推出一款高集成度升壓轉換器——TPS61081。該器件支持 27 V 的輸出電壓,并進一步延長了便攜式工業與醫學應用(如便攜式診斷系統)的電池使用壽命。 大電流的高壓升壓轉換器 TI 新型 1.2 MHz TPS61081 高壓 DC/DC 升壓轉換器完美集成了 1.3 A 電流開關、輸入至輸出隔離以及功率二極管。該器件支持 2.5&nbs
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TI 便攜式醫療 電池使用壽命 電源技術 電源轉換器 工業系統 模擬技術 模擬IC 電源 醫療電子
- 由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國,到2009年,中國二手半導體設備市場將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師Samuel Ni稱:“盡管有兩三個300mm生產廠已投入生產或規劃,我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內的消費主流。” 2009年, Ni表示總體中國晶圓生產廠設備市場總計將達到34億美元 ─其所占全球設備市場的份額將從今年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發展,那么這些數字將可能是保守數字。今年,芯片制造設備
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單片機 電源技術 二手半導體 擴大 擴展中 模擬技術 嵌入式系統 設備市場 通訊 網絡 無線 制造大國
- 大型企業如今已越來越重視社會責任。中國移動通信集團公司不久前發布了自己的企業責任報告,這份我國電信業的首個企業責任報告書指出,要把企業、社會與環境和諧發展作為企業的經營目標。 在這份報告中,中國移動提出要“促進企業與環境和諧共生”,企業結合電信行業的特點,對環保工作以技術型舉措為主,盡可能地減少因自身業務開展可能給環境帶來的負面影響,并充分利用在行業和社會中的影響力,帶動更多同行和公眾推進環保事業。目前,已經有包括河北、上海、浙江、廣東、陜西等在內的多個省市公司,率先通過ISO1400
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不間斷電源 電源技術 環保要求 模擬技術 通訊 網絡 無線 中移動 模擬IC 電源
- IR近日與兩家總部分別位于不同地區的半導體供應商達成協議,授權他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術。 DirectFET MOSFET封裝技術基于突破性的雙面冷卻技術,在2002年推出后迅速成為了先進計算、消費及通信應用解決安裝散熱受限問題的首選解決方案。自從該技術推出后,DirectFET 便成為 IR 公司歷史上增長速度最快的產品。由于 DirecFET 封裝能改善電流密度和性能,I
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DirectFET IR 電源技術 封裝技術 模擬技術 封裝
- 本報訊據中央人民廣播電臺報道,天津加快環保產業發展,今年開始建設國家級廢舊電子信息產品回收拆解處理示范基地。到2010年,天津廢舊電子信息產品年拆解能力將達到1500萬臺套以上,實現銷售收入約30億元,成為天津發展循環經濟新的經濟增長點。 目前天津市年均報廢電冰箱10萬臺、電視機16萬臺、洗衣機11萬臺、計算機和手機數10萬臺(部),一些小家電淘汰率更高,其中有1/6被當作垃圾扔掉。預計今后5年,電腦及附屬產品每年的廢棄量將以25%至30%的速度增長。有關專家介紹,廢舊家用電器中主要含有
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- 意法半導體宣布LG電子公司首款S60手機JoY將采用ST屢獲殊榮的* Nomadik™ 多媒體應用處理器技術和ST預集成的S60平臺。 JoY是一款新的設計時尚的3.5G HSDPA智能手機,采用世界領先的智能手機軟件平臺S60第三版Feature Pack 1。ST擁有多年的S60平臺開發經驗,一直在Nomadik系列應用處理器上從事ST60平臺開發,目前正在為LG提供一整套硬件平臺,其中包括1-Gbit NAN
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JoY LG Nomadik ST 電源技術 模擬技術 通訊 網絡 無線 消費電子 應用處理器 消費電子
- 日前,德州儀器宣布推出一款高集成度升壓轉換器——TPS61081。該器件支持 27 V 的輸出電壓,并進一步延長了便攜式工業與醫學應用(如便攜式診斷系統)的電池使用壽命。 大電流的高壓升壓轉換器 TI 新型 1.2 MHz TPS61081 高壓 DC/DC 升壓轉換器完美集成了 1.3 A 電流開關、輸入至輸出隔離以及功率二極管。該器件支持 2.5&nb
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TI 電池使用壽命 電源技術 電源轉換器 模擬技術 醫療與工業系統 模擬IC 電源 醫療電子
- Skyworks Solutions宣布增強其 Intera™ 系列的功率放大器和前端模塊,新增了與新興手機市場中單芯片系統 (SoC) 架構兼容的大功率、高效率四頻解決方案。新的 SKY77531 屬于公司針對新興市場開發的 InteraLite™ 解決方案系列,就像公司的雙頻發射和接收 GSM/GPRS 前端模塊一樣,具有成本低、體積小等許多競爭優勢。前端模塊集成了功
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- 凌力爾特公司推出 14 位模數轉換器(ADC)LTC2356-14,該器件以高達 3.5Msps 的輸出速率通過 SPI 兼容串行接口通信。LTC2356-14 用單一 3.3V 電源工作,在最高轉換率時僅消耗 18mW功率,采用了纖巧的 10 引腳 MSOP 封裝。LTC2356-14 的逐次逼近寄存器(SAR)架構使得該器件成為一個低功率
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- Avago宣布,推出業內第一款內藏濾波器的GPS低噪聲放大器(LNA, Low Noise Amplifier)。擁有相當低的噪聲指數和高線性度,Avago的ALM-1412提供了卓越的GPS信號接收靈敏度,相當適合應用在手機、車內GPS導航接收器以及GPS天線上,特別值得一提的是,ALM-1412具備相當良好的移動/PCS頻帶噪聲拒斥能力,而這正是同步GPS (S-GPS)運作的重要關鍵功能。 手機或車內導航系統的設計工程師可以通過采用超小型封裝的ALM-
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