- 連接器和互聯系統的供應商FCI推出針眼型Quickie系列公頭連接器，進一步擴展BASICS++產品線。Quickie公頭連接器包括閉鎖和低型結構兩類，針眼型引腳便于PCB板插入，因此在無鉛PCB板上應用性能更佳。無焊接工藝及高可靠性讓客戶能夠優化其應用。
FCI亞太業務開發經理ScottWei表示：“在無鉛、無焊接加工工藝中，PCB失去了自然潤滑效果，因此很多已經在檢測設備和外圍設備中大量使用Quickie系列公頭連接器的客戶開始要求在PCB連接中使用更快捷更可靠的針眼型系列
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- 全面線路保護方案供應商Semitel繼半導體ESD全面保護方案之后，結合新材料和多層印制線路板技術，推出了超低電容的高分子ESD的專利產品。目前其產品的電容值最低已經能做到0.15pF，完全適合超高速傳輸的應用場合。
在需要超高速傳輸信號的場合，如高清晰多媒體接口(HDMI),數字影像接口(DVI),USB2.0接口，手機天線等，其傳輸速率多在3Gbps以上，當保護器件的電容大于1pF時，其寄生電容會對信號的傳輸造成非常大的影響。采用傳統的半導體工藝制作的半導體ESD保護元件，其電容一般都在幾個
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- 明年半導體景氣高峰再現，今年成長率下修后，明年可望反彈。
據臺灣媒體分析報道，臺灣半導體產業協會(TSIA)30日表示，不僅WSTS及Gartner各預估2008年將成長10.2%及8.7%，TSIA亦預估2008年半導體產業可望成長約10.2%，且不排除再現景氣高峰，不過，大環境如油價、Vista、數碼電視(DTV)產品帶動及奧運效應等因素影響，仍值得后續關注。
2008年會否成為另一波半導體景氣高點，大環境仍有幾點因素需后續觀察，包括美國總統大選通常伴隨較高經濟成長率，以及2008年奧
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- 愛普科斯(EPCOS)采用干式工藝設計出新款電力電容器，適用于高壓直流輸電(HVDC)傳輸系統的鏈式電路。新型電容器的典型電容范圍為4,000至5,000μF，專為額定直流電壓高達2,800的直流電壓設計。其電流處理能力高達450A。此外，新產品的等效串聯電阻小于0.5mΩ，并且其串聯電感不超過50nH。
與交流電壓網絡相比較，高壓直流傳輸系統支持更低的功率損耗，對于長時間的點到點路線來說更是如此。因此，這些產品用于供給獨立荷載(如石油鉆探平臺)或者整合一些遠離用戶的發電廠(如海上風電廠)。
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- 模擬/混合信號器件及非易失性內存供貨商Catalyst半導體公司擴充了其I/O擴展器產品線，推出CAT953216位LED驅動器，具備調光和閃光控制功能，也可以作為普通I/O擴展器使用。
作為PCA9532的直接替代產品，CAT9532為背光和RGB混色應用提供驅動16個并聯LED的能力，并同時提供256級調光的功能。這個器件也可以單獨開啟、關閉或閃爍每個LED(閃爍頻率有兩種可編程方案可選)，此外，該器件還可以通過I2C或SMBus接口實現傳感器控制，電源開關，開關按鈕和狀態指示照明等功能。
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- Maxim推出5.0V、8位可編程延遲線DS1124，器件具有3線串行接口，可及聯多個器件實現多級可編程延遲。器件具有0.25ns的標稱延遲步進，0級的延遲為20ns，而255級的延遲為83.75ns。在工業級溫度范圍內，DS1124具有
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- Maxim推出MAX9729高度集成的耳機放大器，采用受專利保護的DirectDrive?技術。DirectDrive架構從單電源產生一個以地電平為基準的輸出，因此省去了所需的大尺寸隔直電容。內置的軟件使能重音提升和音量控制功能使MAX9729對于空間受限且性能要求較為嚴格的便攜式音頻應用非常理想。蜂鳴輸入結合獨立的衰減控制以及3:1立體聲輸入復用器，可進一步降低系統成本并縮減電路板空間。MAX9729還帶有Maxim業界領先的雜音抑制電路，從而消除了上電和斷電期間的音頻瞬變。
使用廉價耳機時，
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- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出四款集成 FET 的新型雙通道輸出 SWIFT™ DC/DC 降壓轉換器，這些產品能提供 2A 與 3A 的連續輸出電流，并支持 4.5 V 至 28 V 的輸入電壓。這些可簡化設計的轉換開關采用單片封裝，能加速產品上市進程，減少外部組件數，降低各種應用中采用的負載點系統成本，其中包括高清電視、機頂盒以及其它消費類電子系統。
TI 的新型 2A TPS54283 與 TPS54286以及 3A TPS54383 與 TPS54386 SWIFT 轉換
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- 一向有些默默無聞、冷冷清清的集成電路與元器件等基礎電子產業，近幾年來日漸熱鬧繁榮和備受關注。這一方面是由于電子信息產品整機制造業持續增長的拉動，另一方面是由于這些產業的快速發展，技術水平不斷提升，同時，這也是有關政府部門和產業鏈企業逐漸重視上游產業，并希望打造電子信息產品制造業核心競爭力的結果。
產業規模急劇擴大
數字是最好的說明。我國集成電路產業銷售額2002年只有268.4億元，但到2006年卻突破千億元大關，達到1006.4億元，平均增長速度在30%以上，有的年份甚至高達近50%。目
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- 隨著一些芯片廠商上個星期發布了季度財務報告，Gartner認為2007年全球半導體資本開支將比它在10月初預測的數字高2.7%。這是因為三星電子等廠商2007年的資本開支比原來的預測多出了10億美元。
Gartner稱，問題是許多公司預測2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現在預測2008年全球半導體資本開支實際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預測是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內存芯片市場的商業動態在不斷變化，Gartner預測半導體廠商的資本開支計
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- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)總裁暨執行長StanleyT.Myers預計，臺灣在2007年的半導體設備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導體設備材料市場。
根據SEMI的最新市場調查，全球的半導體組件市場將在2007年創下2,520億美元的新高紀錄。同時SEMI也預計全球半導體設備材料市場將在2007年達到820億美元，其中，臺灣占20%達到160億美元，僅次于日本的28%，成為全球第二大半導體設備與材料市場。
Myers表示：“半導體制造產業現在
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- 高壓電力電纜的銅屏蔽和鋼鎧一般都需要接地，兩端接地和一端接地有什么區別?制作電纜終端頭時，鋼鎧和銅屏蔽層能否焊接在一塊?制作電纜中間頭時，鋼鎧和銅屏蔽層能否焊接在一塊?
35KV高壓電纜多為單芯電纜，單芯電纜在通電運行時，在屏蔽層會形成感應電壓，如果兩端的屏蔽同時接地，在屏蔽層與大地之間形成回路，會產生感應電流，這樣電纜屏蔽層會發熱，損耗大量的電能 ，影響線路的正常運行，為了避免這種現象的發生，通常采用一端接地的方式，當線路很長時還可以采用中點接地和交叉互聯等方式。
在制作電纜頭時，將鋼鎧
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- 除了微控制器，微控制器應用經常包括低電平傳感器信號和適當的電源驅動電路，需要小心設計電源和接地。本文將討論噪聲源和噪聲的傳播路徑。我們將涉及良好布局習慣背后的理論及其對噪聲的影響。我們也將討論隔離和限制噪聲元件的適當的選擇和布局方法。
圖1是本文中討論時使用的系統方框圖。這個系統的功能是采集重量并在LED陣列和筆記本電腦上顯示結果。在需要時，可利用風扇控制器對電路板降溫。
這個設計實例包括了模擬和數字兩部分。這種設計的難點之一是如何將這兩個部分隔離開來。先看一下該設計的模
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- 阻抗匹配(Impedance matching)是微波電子學里的一部分，主要用于傳輸線上，來達至所有高頻的微波信號皆能傳至負載點的目的，不會有信號反射回來源點，從而提升能源效益。
大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過改變阻抗力(lumped-circuit matching)，另一種則是調整傳輸線的波長(transmission line matching)。
要匹配一組線路，首先把負載點的阻抗值，除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化，然后把數值劃在史密夫圖表上。
改變阻抗力
把電容或
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- 電力操作電源是為發電廠和550KV、220KV、110KV等各類變電站提供直流的電源設備，包括供給斷路器分合閘及二次回路的儀器儀表、繼電保護、控制、應急燈照明及各類低壓設備用電。
目前我國電力所使用的直流分合閘電源大部分采用相控電源，但相控電源在紋波、效率、體積等方面不盡人意，監控系統不完善，主從各分，用戶使用不便，對電力系統新的要求達不到標準。另外由于充電設備與蓄電池并聯運行，當紋波系統較大、浮充電壓波動或偏低時，會出現蓄電池脈沖充電放電，對電池不利。
90年代以來，美國、德國等西方國家
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