模塊電源 文章 最新資訊
設(shè)計(jì)高性能65W雙路輸出1/4磚型模塊電源
- 前言當(dāng)今世界信息技術(shù)的高速發(fā)展，促使其設(shè)備在向大容量，高性能及小型化發(fā)展的同時(shí)，對(duì)所使用的電源模塊也提出了更高的要求。即外型尺寸更小，厚度更薄；電氣特性方面要求電壓控制精度更高，動(dòng)態(tài)響應(yīng)更快，電磁干擾更低等；可靠性方面要求功耗、發(fā)熱溫升更低等等。設(shè)計(jì)方案基本性能指標(biāo)：Pomax=65W；Vin = 36 ~ 76VDC；Vo1/Vo2 : 5V/3.3V等多種組合，輸出可調(diào)范圍：±10%；Io1+Io2=18A，I01max=13A，I02max=16A；效率h=90%(5V/3.3V組合)；標(biāo)準(zhǔn)1/4磚
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模塊電源介紹
模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和 [ 查看詳細(xì) ]
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