- 一、潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和PCB基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面
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PCB 表面貼裝焊接 潤濕不良 橋聯
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