- 封裝集成電路的熱阻反映的是參與到散熱過程中的所有部分在該幾何和物理組合下的特性。以薄膜集成電路為例，其發熱部分是由結、連線和半導體極化物形成的薄膜層；從這一層到封裝外表面或者外部的空氣，參與導熱的部分
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熱阻 參數 標稱
- 把LED封裝成12V，徹底解決電源設計難，電源壽命短，價格高等問題。采用《分布式恒流》設計最穩定的、價格最優化、最經濟的產品架構，結合12V封裝，將一統天下電源標稱值。打破電源設計適應LED規格格局，反過來LED封裝
- 關鍵字：
分布式 技術 LED 封裝 電源 標稱 12V
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