- 半導體知識產權商ARM在上周舉行的ARM年度科技大會上宣布，正式從移動處理系統進軍可穿戴科技領域，甚至可能進一步延伸至數據中心服務。接下來，本文將展示由應用微電路公司、凱為半導體和德州儀器等廠商出品的基于ARM處理器架構的服務器主板，以及飛思卡爾半導體新推出的適用于可穿戴設備的主板樣品。
ARM新任董事長SimonSegars在演說中表示，他將把ARM產品在物聯網中發揚光大作為使命，拓寬ARM產品在可穿戴設備領域的地盤。
研討會上也有其它亮點，比如三星展示了裝有WideIO內存芯片
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