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Silicon Labs宣布推出適用于極小型設備的新型藍牙SoC

• 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統(tǒng)（SoC），包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27，該SoC是專為極小型物聯(lián)網（IoT）設備設計的新型集成電路系列產品。xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網設備而設計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度）。可為物聯(lián)網設備設計人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接，使得xG27片
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