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IBM采用自成形材料絕緣 芯片提速三分之一

• IBM日前新開(kāi)發(fā)的一個(gè)方法，采用一種具備類(lèi)似雪花或貝殼“自我成形”功能的獨(dú)特材料，讓微芯片的運(yùn)行速度再次提高了三分之一，或者可以節(jié)能15%。  據(jù)路透社報(bào)道，這家電腦服務(wù)和技術(shù)公司稱，新方法把真空做為絕緣體，替代了已沿用了數(shù)十年的玻璃狀材料。隨著芯片尺寸日益縮小，這種玻璃狀材料越來(lái)越難以肩負(fù)重任。 這是IBM的研究人員新近取得的又一項(xiàng)成就。在最近幾個(gè)月，他們已宣布了一系列縮小芯片尺寸的先進(jìn)技術(shù)，一次又一次挑戰(zhàn)這個(gè)微觀世界的物理定律。 “這是我在最近10年所見(jiàn)到的最大一次突破。”IBM技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)
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