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IBM采用自成形材料絕緣 芯片提速三分之一
- IBM日前新開發(fā)的一個方法，采用一種具備類似雪花或貝殼“自我成形”功能的獨特材料，讓微芯片的運行速度再次提高了三分之一，或者可以節(jié)能15%。 據(jù)路透社報道，這家電腦服務和技術公司稱，新方法把真空做為絕緣體，替代了已沿用了數(shù)十年的玻璃狀材料。隨著芯片尺寸日益縮小，這種玻璃狀材料越來越難以肩負重任。 這是IBM的研究人員新近取得的又一項成就。在最近幾個月，他們已宣布了一系列縮小芯片尺寸的先進技術，一次又一次挑戰(zhàn)這個微觀世界的物理定律。 “這是我在最近10年所見到的最大一次突破。”IBM技術與知識產(chǎn)
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