- 日前，業界領先的一體化電子產品開發解決方案開發商 Altium 宣布推出一款創新技術，首次使電子設計人員無需猜測就能以 3D 的方式實時檢測設計板與機械外殼是否匹配，從而避免了費用昂貴的試差工作法，不必再以“等等看”的態度反復進行 ECAD-MCAD 測試，而這種辦法一直是之前影響產品上市進程的主要問題。
電子設計人員始終致力于探索可創建新一代電子產品的創新方法。Altium 相信，將 ECAD與 MCAD 相結合的一體化電子設計方案必將取代當前彼此孤立的方案，電子產品的
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